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“阿尔法ALPHA锡膏OM338”参数说明
| 粘度： | 500（Pa·S）以下 | 类型： | 无铅 |
| 颗粒度： | 30um以下 | 熔点： | 217 |
| 清洗角度： | 无 | 活性： | 高 |
| 合金组份： | 锡银铜 | 型号： | OM338/OM338PT/OM340 |
| 规格： | 217 |
“阿尔法ALPHA锡膏OM338”详细介绍
美国alpha阿尔法锡膏
阿尔法电子组装材料部在亚洲推出两种全新ALPHA 材料免洗焊膏--ALPHA OM-338 和 OL-107E 。新型免洗焊膏设计满足了亚洲制造商的严格外观要求，将工艺缺陷降至最低，消除需要锡膏转换的麻烦，并通过了所有关键的可靠性测试。这两种焊膏已通过验证，制造商所采用并获亚洲各大电子制造商所采用。
美国阿尔法锡膏 OL-107E
ALPHA OL-107E型免洗焊膏能满足亚太市场对回流焊后的外观要求，提供优良的焊点外观，残留物很少，无色透明，在阻焊膜上的扩散一致，回流焊良率高，印刷工艺窗口宽。至目前为止，亚洲用户在装配中使用 ALPHA OL-107E 的评语是：“光滑、明亮的焊点”，“优良的印刷边界”和“良好的针测性能” 。 ALPHA OL-107E 为锡63/铅37合金材料，非常适合通用的市场应用，尤其是满足严格的焊点外观和完全焊脚润湿要求。
ALPHA OL-107E 型锡膏的性能特性包括：使用 0.125 (5 mil) 网板，其印刷分辨率低至 0.4mm 间距 QFP 封装和 0.35mm 圆形；即使在 8 小时连续印刷后仍具有一致的 0.4mm 间距印刷量；超过 16 小时的稳定粘力强度；在多种印刷速度下保持一致的印刷量；对于 0.4mm 间距焊盘，擦网频率可达10块板以上；兼容双回流工艺；以及兼容 1mm 银，铜 OSP 和镍金电路板涂层
阿尔法无铅焊锡膏OM338
ALPHA OM-338是一款无铅、免清洗焊膏， 适合用于各种应用场合。 ALPHA OM-338的宽工艺窗口的设计使得相关从有铅到无铅的转变的问题最少。 该焊膏提供了与有铅工艺相当的工艺性能。 ALPHA OM-338在不同设计的板上均表现出卓越的印刷能力， 尤其是要求超细间距（0.28mm2）印刷一致和需要高产出的应用。
出色的回流工艺窗口使得其可以很好的焊接CuOSP板，与各种尺寸的印刷点均有良好的结合。同时还具有优秀的防不规则锡珠和防MCSB锡珠性能。ALPHA OM-338焊点外观优秀，易于目检。另外， ALPHA OM-338还达到空洞性能IPC CLASS III级水平和ROL0 IPC等级 确保产品的长期可靠性。
*虽然无铅合金的外观有异于铅锡合金， 但机械强度与铅锡或铅锡银合金相当甚至更高。
ALPHA 锡膏特点与优点
最好的无铅回流焊接良率，对细至0.25mm(10mil)的圆形焊点都可以得到完全的合金熔合。
优秀的印刷性对所有的板子设计均可提供稳定一致的印刷性能。
印刷速度最高可达200mm/sec (8inch /sec)，印刷周期短，产量高。
宽回流温度曲线工艺窗口，对各种板子/元器件表面处理均有良好的可焊性。
回流焊接后极好的焊点和残留物外观
减少不规则锡珠数量， 减少返工和提高直通率。
符合IPC空洞性能分级（CLASS III）
卓越的可靠性， 不含卤素。
兼容氮气或空气回流
物理特性
合金:
SAC405 (95.5%Sn/4.0%Ag/0.5%Cu) SAC305 (96.5%/Sn 3.0%Ag 0.5%Cu) SACX0307 0.3%银
锡粉尺寸: 3号粉, (按照 IPC J-STD-005，4号粉 25-45 m)
残留物 : 大约 5%(重量比) (w/w)
包装尺寸: 500g罐装, 6” & 12” 支装和 ProFlo TM 盒装
阿尔法电子组装材料部在亚洲推出两种全新ALPHA 材料免洗焊膏--ALPHA OM-338 和 OL-107E 。新型免洗焊膏设计满足了亚洲制造商的严格外观要求，将工艺缺陷降至最低，消除需要锡膏转换的麻烦，并通过了所有关键的可靠性测试。这两种焊膏已通过验证，制造商所采用并获亚洲各大电子制造商所采用。
美国阿尔法锡膏 OL-107E
ALPHA OL-107E型免洗焊膏能满足亚太市场对回流焊后的外观要求，提供优良的焊点外观，残留物很少，无色透明，在阻焊膜上的扩散一致，回流焊良率高，印刷工艺窗口宽。至目前为止，亚洲用户在装配中使用 ALPHA OL-107E 的评语是：“光滑、明亮的焊点”，“优良的印刷边界”和“良好的针测性能” 。 ALPHA OL-107E 为锡63/铅37合金材料，非常适合通用的市场应用，尤其是满足严格的焊点外观和完全焊脚润湿要求。
ALPHA OL-107E 型锡膏的性能特性包括：使用 0.125 (5 mil) 网板，其印刷分辨率低至 0.4mm 间距 QFP 封装和 0.35mm 圆形；即使在 8 小时连续印刷后仍具有一致的 0.4mm 间距印刷量；超过 16 小时的稳定粘力强度；在多种印刷速度下保持一致的印刷量；对于 0.4mm 间距焊盘，擦网频率可达10块板以上；兼容双回流工艺；以及兼容 1mm 银，铜 OSP 和镍金电路板涂层
阿尔法无铅焊锡膏OM338
ALPHA OM-338是一款无铅、免清洗焊膏， 适合用于各种应用场合。 ALPHA OM-338的宽工艺窗口的设计使得相关从有铅到无铅的转变的问题最少。 该焊膏提供了与有铅工艺相当的工艺性能。 ALPHA OM-338在不同设计的板上均表现出卓越的印刷能力， 尤其是要求超细间距（0.28mm2）印刷一致和需要高产出的应用。
出色的回流工艺窗口使得其可以很好的焊接CuOSP板，与各种尺寸的印刷点均有良好的结合。同时还具有优秀的防不规则锡珠和防MCSB锡珠性能。ALPHA OM-338焊点外观优秀，易于目检。另外， ALPHA OM-338还达到空洞性能IPC CLASS III级水平和ROL0 IPC等级 确保产品的长期可靠性。
*虽然无铅合金的外观有异于铅锡合金， 但机械强度与铅锡或铅锡银合金相当甚至更高。
ALPHA 锡膏特点与优点
最好的无铅回流焊接良率，对细至0.25mm(10mil)的圆形焊点都可以得到完全的合金熔合。
优秀的印刷性对所有的板子设计均可提供稳定一致的印刷性能。
印刷速度最高可达200mm/sec (8inch /sec)，印刷周期短，产量高。
宽回流温度曲线工艺窗口，对各种板子/元器件表面处理均有良好的可焊性。
回流焊接后极好的焊点和残留物外观
减少不规则锡珠数量， 减少返工和提高直通率。
符合IPC空洞性能分级（CLASS III）
卓越的可靠性， 不含卤素。
兼容氮气或空气回流
物理特性
合金:
SAC405 (95.5%Sn/4.0%Ag/0.5%Cu) SAC305 (96.5%/Sn 3.0%Ag 0.5%Cu) SACX0307 0.3%银
锡粉尺寸: 3号粉, (按照 IPC J-STD-005，4号粉 25-45 m)
残留物 : 大约 5%(重量比) (w/w)
包装尺寸: 500g罐装, 6” & 12” 支装和 ProFlo TM 盒装
