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“AMTECH助焊膏”参数说明
| 型号： | RMA-223-UV | 规格： | NC-559-ASM |
| 商标： | AMTECH | 产量： | 100000 |
“AMTECH助焊膏”详细介绍
一、通AMTECH助焊膏（NC-559和RMA-223）
二、产品介绍：
AMTECH研发了两种使用于手机PCB，BGA及PGA等SMD之返修助焊膏，它使用于低离子性之活化剂系统，润锡速度快，冒烟程度很低，残留物固化后之表面绝缘阻抗值很高，因此，对手机等通讯产品之电性干扰非常小。
三、产品性能：
1、RMA-223为中度活性之松香型助焊膏，广泛使用手机板之SMD返修工艺。
2、NC-559为免洗型助焊膏，残留物颜色非常淡，有极高之SIR值，建议用于BGA、CSP等球阵焊点返修及补球。
四、包装方式：
100克／瓶及10ml／支
二、产品介绍：
AMTECH研发了两种使用于手机PCB，BGA及PGA等SMD之返修助焊膏，它使用于低离子性之活化剂系统，润锡速度快，冒烟程度很低，残留物固化后之表面绝缘阻抗值很高，因此，对手机等通讯产品之电性干扰非常小。
三、产品性能：
1、RMA-223为中度活性之松香型助焊膏，广泛使用手机板之SMD返修工艺。
2、NC-559为免洗型助焊膏，残留物颜色非常淡，有极高之SIR值，建议用于BGA、CSP等球阵焊点返修及补球。
四、包装方式：
100克／瓶及10ml／支
