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“西门子D3贴片机”参数说明
| 加工方式： | 任何方式 | 免费打样： | 不支持 |
“西门子D3贴片机”详细介绍
西门子D3贴片机技术参数：
产地：德国
性能理论值可达61，000CPH
IPC值可达37，600CPH
精度±22μm，±0.05？3
PCB尺寸单轨传输 50 x 50至 610 x 508mm
双轨传输 50 x 50至 610 x 430mm
PCB厚度标准0.3至4.5mm（其它可按需提供）
供料量 180条8mm料轨
元件范围 0201"-200 x 125mm
品质拾取率：>/＝99.95%
DPM率：设置
供电 200/208/230/380/400/415VAC±5%，50/60Hz
供气 5.5bar（0.55MPa）-10bar（1.0MPa）
尺寸最大2380 x 2815 x 2112mm（长x高x宽）
质量 3790kg（带4个料车的基本机器）
SIPLACE D4贴片机技术参数
悬臂数量：4
贴装头数量：4
IPC 速度：57.000 cph
SIPLACE 基准评测：66.000 cph
理论速度：81.500 cph
元器件范围（mm2）：01005 to 18，7x18，7
贴装头特性：12 nozzle Collect＆Place head
贴装准确性：±50μm/3σ
角精度：±0，53μm/3σ
传送带类型：SIPLACE 单轨，灵活双轨
传送带模式：异步，同步
PCB 尺寸：50 x 50 mm2－610 x 508 mm2
PCB 厚度：0，3－4，5 mm2（其他尺寸可根据要求定制）
PCB 重量：最大3 kg
供料器容量：144个3 x 8 mm S供料器
供料器模块类型：SIPLACE 华夫盘托盘（WPW），SIPLACE 料车
拾取率：≥99，95%1
DPM 速率：≤5 dpm 2
装头类型：12吸嘴收集贴装头
悬臂数量：4
理论贴装速率：60000cph
元件范围：0.6mm x 0.3mm（0201）到18.7mm x 18.7mm
最高贴装精度（4 sigma）：80/75um
可贴PCB的大小：
单轨时：50mm x 50mm到368mm x 460mm
如有需要宽度可扩至508mm
双轨时：50mm x 50mm到368mm x 216mm
如有需要宽度可扩至242mm
元件供料器容量：144根料轨 8mm料带
操作系统：Microsoft Windows/RMOS
功率：4KW
压缩空气要求：5.5-10bar，950NI/min，管径3/4
1、贴装头类型：12吸嘴收集贴装头或6吸嘴收集贴装头和IC头
2、悬臂数量：1
3、贴片范围：0201 to 55 x 55 mm2
4、贴片速度（理论值）：12个吸嘴贴装头：11000片/小时-6个吸嘴贴装头：8500片/小时-IC头：1800片/小时
5、料架支持：118根，8mm料带
6、贴装精度（4sigma）：12吸嘴收集贴装头：90um
6吸嘴收集贴装头：60um
IC贴装头：40um
7、适用基板：50x50mm~508 x 460mm，可选择长至610mm
8、功率：1.9KW
9、压缩空气要求：5.5~10bar，300Nl/min，管径1/2"单轨/双轨可选
10、操作系统：Windows/RMOS
11、供料车：配带轮盘，卷轴架以及废料箱，华夫盘交换器（WPC）
产地：德国
性能理论值可达61，000CPH
IPC值可达37，600CPH
精度±22μm，±0.05？3
PCB尺寸单轨传输 50 x 50至 610 x 508mm
双轨传输 50 x 50至 610 x 430mm
PCB厚度标准0.3至4.5mm（其它可按需提供）
供料量 180条8mm料轨
元件范围 0201"-200 x 125mm
品质拾取率：>/＝99.95%
DPM率：设置
供电 200/208/230/380/400/415VAC±5%，50/60Hz
供气 5.5bar（0.55MPa）-10bar（1.0MPa）
尺寸最大2380 x 2815 x 2112mm（长x高x宽）
质量 3790kg（带4个料车的基本机器）
SIPLACE D4贴片机技术参数
悬臂数量：4
贴装头数量：4
IPC 速度：57.000 cph
SIPLACE 基准评测：66.000 cph
理论速度：81.500 cph
元器件范围（mm2）：01005 to 18，7x18，7
贴装头特性：12 nozzle Collect＆Place head
贴装准确性：±50μm/3σ
角精度：±0，53μm/3σ
传送带类型：SIPLACE 单轨，灵活双轨
传送带模式：异步，同步
PCB 尺寸：50 x 50 mm2－610 x 508 mm2
PCB 厚度：0，3－4，5 mm2（其他尺寸可根据要求定制）
PCB 重量：最大3 kg
供料器容量：144个3 x 8 mm S供料器
供料器模块类型：SIPLACE 华夫盘托盘（WPW），SIPLACE 料车
拾取率：≥99，95%1
DPM 速率：≤5 dpm 2
装头类型：12吸嘴收集贴装头
悬臂数量：4
理论贴装速率：60000cph
元件范围：0.6mm x 0.3mm（0201）到18.7mm x 18.7mm
最高贴装精度（4 sigma）：80/75um
可贴PCB的大小：
单轨时：50mm x 50mm到368mm x 460mm
如有需要宽度可扩至508mm
双轨时：50mm x 50mm到368mm x 216mm
如有需要宽度可扩至242mm
元件供料器容量：144根料轨 8mm料带
操作系统：Microsoft Windows/RMOS
功率：4KW
压缩空气要求：5.5-10bar，950NI/min，管径3/4
1、贴装头类型：12吸嘴收集贴装头或6吸嘴收集贴装头和IC头
2、悬臂数量：1
3、贴片范围：0201 to 55 x 55 mm2
4、贴片速度（理论值）：12个吸嘴贴装头：11000片/小时-6个吸嘴贴装头：8500片/小时-IC头：1800片/小时
5、料架支持：118根，8mm料带
6、贴装精度（4sigma）：12吸嘴收集贴装头：90um
6吸嘴收集贴装头：60um
IC贴装头：40um
7、适用基板：50x50mm~508 x 460mm，可选择长至610mm
8、功率：1.9KW
9、压缩空气要求：5.5~10bar，300Nl/min，管径1/2"单轨/双轨可选
10、操作系统：Windows/RMOS
11、供料车：配带轮盘，卷轴架以及废料箱，华夫盘交换器（WPC）
