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T-WING和C-WINGTM薄型散热片

产品/服务:
有效期至: 长期有效
最后更新: 2017-12-12 15:05
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“T-WING和C-WINGTM薄型散热片”详细介绍

苏州鑫澈电子官网:http://www.szxinche.com

产品特征:

  Chomerics的薄型系列散热片提供一种低成本的有效手段,在传统散热片不适用时在有限的空间内冷却IC设备。

  T-Wing散热片中在电绝缘薄膜之间包含5oz.(厚度为0.007 in/0.18 mm)的灵活铜箔。高强度硅PSA(压敏粘合剂)提供与组件的强力粘合。这些“热翼”散热片的顺应性特点允许与不平坦的包装表面进行100%的粘合接触,从而优化热和机械性能。

  C-Wing散热片是可用于对电磁干扰敏感的应用的陶瓷版本。它们包含氧化铝衬底,具有和T-Wing散热片上使用的相同的硅PSA。

特性/优点•组件连接温度降低10-20°C是常见的;•易于添加到现有低组件设计温度和提高可靠性;•可自定义形状,复杂的设计

典型的应用•微处理器•内存模块•笔记本电脑和其他高密度,手持便携式电子学•高速磁盘驱动器

联系方式

联系人:刘经理
电 话:0512-62677136
地 址:江苏省苏州市吴中区金枫南路198号博济科技创新园

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