“厂家直销铜箔软连接,加工铜箔软连接”参数说明
是否有现货: | 是 | 加工定制: | 是 |
配件名称: | 铜箔软连接 | 型号: | TZ--ZTX |
规格: | 0.05--0.3MM | 产量: | 1000000 |
“厂家直销铜箔软连接,加工铜箔软连接”详细介绍
铜箔是由铜加一定比例额的其它金属打造而成,铜箔一般由90箔和80箔两种,即为含铜量90%和88%,铜箔具有低表面痒气特性,可以附着与各种不同基材如金属、绝缘材料等,拥有较宽的温度使用范围。
产品采用0.05---0.3mm厚铜箔,常规使用0.1mm厚T2紫铜,将叠片部分压在一起,两端采用高分子扩散焊通过大电流加热成型,两端端子采用冲压工艺制作而成,中间套热缩管保护,大尺寸异型产品采用浸塑工艺。
该款产品不建议整体电镀,整体电镀会有电镀溶液渗透到中间非焊接区域叠片,会有化学残留,由内而外腐蚀产品降低导电值,缩短产品使用寿命,在做耐盐雾测试时会发现里面会有化学残留物,肉眼观察,明显发黑腐蚀现象和氧化反应。
产品工艺:
1、产品采用0.05---0.3mm厚铜箔,上下表面贴0.1mm厚镀镍铜片,使用高分子扩散焊焊接而成,在不破坏表面镀层的情况下做抛光清洗,然后做特殊处理。
2、产品采用0.05----0.3mm厚铜箔,上下表面贴0.1mm厚纯镍片,使用分子扩散焊焊接而成,产品耐高温且易抛光清洗弊端是0.1mm厚纯镍片与中间铜片导电值不一样,在做导电升温测试会发现这个问题。
产品采用0.05---0.3mm厚铜箔,常规使用0.1mm厚T2紫铜,将叠片部分压在一起,两端采用高分子扩散焊通过大电流加热成型,两端端子采用冲压工艺制作而成,中间套热缩管保护,大尺寸异型产品采用浸塑工艺。
该款产品不建议整体电镀,整体电镀会有电镀溶液渗透到中间非焊接区域叠片,会有化学残留,由内而外腐蚀产品降低导电值,缩短产品使用寿命,在做耐盐雾测试时会发现里面会有化学残留物,肉眼观察,明显发黑腐蚀现象和氧化反应。
产品工艺:
1、产品采用0.05---0.3mm厚铜箔,上下表面贴0.1mm厚镀镍铜片,使用高分子扩散焊焊接而成,在不破坏表面镀层的情况下做抛光清洗,然后做特殊处理。
2、产品采用0.05----0.3mm厚铜箔,上下表面贴0.1mm厚纯镍片,使用分子扩散焊焊接而成,产品耐高温且易抛光清洗弊端是0.1mm厚纯镍片与中间铜片导电值不一样,在做导电升温测试会发现这个问题。