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“半导体硅片切割树脂垫条（树脂板）”参数说明
| 半导体生产专用树脂板： | 属性值 | 产量： | 100000 |
“半导体硅片切割树脂垫条（树脂板）”详细介绍
a.产品说明：
1、产品公差范围 长度公差±1mm 宽度公差±0.5 高度公差±0.5。
2、表面经过特殊工艺，增加其粘接强度。
b.产品作用：
粘接于工件板与硅块中间，保障硅块完全切透；
备注：半导体切片树脂条、玻璃条是公司根据国内晶圆片厂生产需要自主研发的新产品，使用效果好，规格齐全（2寸-12寸），宽度和厚度可根据客户需求加工。我们还可根据客户的需要，提供树脂和玻璃两种材质供其选择。
1、产品公差范围 长度公差±1mm 宽度公差±0.5 高度公差±0.5。
2、表面经过特殊工艺，增加其粘接强度。
b.产品作用：
粘接于工件板与硅块中间，保障硅块完全切透；
备注：半导体切片树脂条、玻璃条是公司根据国内晶圆片厂生产需要自主研发的新产品，使用效果好，规格齐全（2寸-12寸），宽度和厚度可根据客户需求加工。我们还可根据客户的需要，提供树脂和玻璃两种材质供其选择。
“半导体硅片切割树脂垫条（树脂板）”其他说明
| 310*45*16 | 3吋 |
| 310*45*16 | 4吋 |
| 310*50*18 | 5吋 |
| 310*65*24 | 6吋 |
| 310*80*28 | 8吋 |
