“测温型热敏电阻聚酰亚胺薄膜(TJD)”参数说明
型号: | TJD | 包装: | 薄膜 |
电阻功能: | 测温 | 包装方式: | 薄膜 |
安装方式: | 插件电阻 | 类型: | 热敏电阻 |
材料: | 混合物 | 产量: | 100万PCS/月 |
“测温型热敏电阻聚酰亚胺薄膜(TJD)”详细介绍
1.应用范围:
电脑、打印机、家用电器等
2.特点:
绝缘薄膜封装,热感应速度快,灵敏度高
稳定性好,可靠性高
绝缘性好
阻值精度高
使用安全
体积小、重量轻、结构坚固、便于自动化安装
3.技术规格
阻值(R25℃)范围(KΩ):10KΩ~100KΩ
阻值(R25℃)允许偏差(%):±1%,±2%,±3%,±5%
B值范围(K):3380K,3950K
B值允许误差(%):±0.5%,±1%,±2%
耗散系数(在静止空气中)(mW/℃):0.7mW/c
使用温度范围(℃):-30℃~90℃
热时间常数(在静止空气中)(S):≤5秒
结构封装薄膜封装
外型尺寸(mm):25;50;75
电脑、打印机、家用电器等
2.特点:
绝缘薄膜封装,热感应速度快,灵敏度高
稳定性好,可靠性高
绝缘性好
阻值精度高
使用安全
体积小、重量轻、结构坚固、便于自动化安装
3.技术规格
阻值(R25℃)范围(KΩ):10KΩ~100KΩ
阻值(R25℃)允许偏差(%):±1%,±2%,±3%,±5%
B值范围(K):3380K,3950K
B值允许误差(%):±0.5%,±1%,±2%
耗散系数(在静止空气中)(mW/℃):0.7mW/c
使用温度范围(℃):-30℃~90℃
热时间常数(在静止空气中)(S):≤5秒
结构封装薄膜封装
外型尺寸(mm):25;50;75