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“高导银胶光伏银胶”参数说明
| 类型： | 高导银胶 | 应用： | 航空航天 |
| 物理形态： | 97%含量的银粉 | 形态： | 水乳型 |
| 瞬间高温： | 260℃ | 分解温度： | 380℃ |
| 热传导系数： | W/mok 55 | 固化银粉含量百分比： | 97% |
“高导银胶光伏银胶”详细介绍
一. 产品描述 KM1901HK是一种具有高导电高导热性的固晶胶， 单组份，粘度适中，常温储存时间长，操作方便。它是
一种专门为细小的部件和类似于大功率LED 粘接固定芯片
应用而开发设计的新产品。该产品对分配和粘接大量部件
时具有较长时间的防挥发、耐干涸能力，并可防止树脂在
加工前飞溅溢出，与同类型的其他品牌掺银粘接剂相比， KM1901HK 系列能在室温情况运输。 二．产品特点 ◎具有高导热性：高达 55W/m-k
◎非常长的开启时间
◎替换焊接剂－消除了铅（Pb）金属与电镀要求
◎电阻率低至 4.0μ？.cm
◎室温下运输与储存 －不需要干冰
◎对调配与/或丝网印刷具有优良的流动性
◎极微的渗漏
三．产品应用 此银胶推荐应用在大功率设备上，例如：
◎大功率 LED 芯片封装
◎功率型半导体
◎激光二极管
◎混合动力
◎RF 无线功率器件
◎砷化镓器件
◎单片微波集成电路
◎替换焊料
四．典型特性 25℃粘度，kcps 千周(秒) @10 rpm(每分钟转数)，
#度盘式粘度计: 30
触变指数，10/50 rpm@25℃: 2.2
保质期：0℃保 6 个月, -15℃保 12 个月
银重量百分比: 85%
银固化重量百分比 : 89%
密度，g/cc ： 5.5
加工属性(1)：
电阻率：4μ？.cm
粘附力/平方英寸(2)： 3800
热传导系数，W/moK 55*
热膨胀系数，ppm/℃ 26.5*
弯曲模量, psi 5800*
离子杂质：Na+,Cl-,K+,F-, ppm <15
硬度 80
冲击强度 大于 10KG／5000psi
瞬间高温 260℃
分解温度 380℃
一种专门为细小的部件和类似于大功率LED 粘接固定芯片
应用而开发设计的新产品。该产品对分配和粘接大量部件
时具有较长时间的防挥发、耐干涸能力，并可防止树脂在
加工前飞溅溢出，与同类型的其他品牌掺银粘接剂相比， KM1901HK 系列能在室温情况运输。 二．产品特点 ◎具有高导热性：高达 55W/m-k
◎非常长的开启时间
◎替换焊接剂－消除了铅（Pb）金属与电镀要求
◎电阻率低至 4.0μ？.cm
◎室温下运输与储存 －不需要干冰
◎对调配与/或丝网印刷具有优良的流动性
◎极微的渗漏
三．产品应用 此银胶推荐应用在大功率设备上，例如：
◎大功率 LED 芯片封装
◎功率型半导体
◎激光二极管
◎混合动力
◎RF 无线功率器件
◎砷化镓器件
◎单片微波集成电路
◎替换焊料
四．典型特性 25℃粘度，kcps 千周(秒) @10 rpm(每分钟转数)，
#度盘式粘度计: 30
触变指数，10/50 rpm@25℃: 2.2
保质期：0℃保 6 个月, -15℃保 12 个月
银重量百分比: 85%
银固化重量百分比 : 89%
密度，g/cc ： 5.5
加工属性(1)：
电阻率：4μ？.cm
粘附力/平方英寸(2)： 3800
热传导系数，W/moK 55*
热膨胀系数，ppm/℃ 26.5*
弯曲模量, psi 5800*
离子杂质：Na+,Cl-,K+,F-, ppm <15
硬度 80
冲击强度 大于 10KG／5000psi
瞬间高温 260℃
分解温度 380℃
