“供应双面热减膜”参数说明
是否有现货: | 否 | 加工定制: | 是 |
种类: | 化合物半导体 |
“供应双面热减膜”详细介绍
产品编号 结构厚度(um) 热减条件 粘附力(gf/25mm)
基材 热减效应胶层 膜基材 低效率热减 高效率热减 热减前 热减后
TR-85220090 50 85 50 190℃/240sec 220℃/90sec 100 <10
85 38
TR-50160090 50 50 50 130℃/240sec 160℃/90sec 100 <10
无 43
“产品特性:在常温下有粘合力,但加热到合适的温度粘性就会消失,无残胶,这样就可将被加工产品简单剥离。在电子产品的
临时固定方面也有极大的优势,避免产品的划伤和损害。”
“产品用途:适用精巧易碎的晶片加工;MLCC片式电容,片式电感制程中的切割定位;半导体晶片表面加工;LCD和TP触控面板
玻璃减薄,研磨抛光;LED切割研磨抛光;蓝宝石研磨抛光。”
基材 热减效应胶层 膜基材 低效率热减 高效率热减 热减前 热减后
TR-85220090 50 85 50 190℃/240sec 220℃/90sec 100 <10
85 38
TR-50160090 50 50 50 130℃/240sec 160℃/90sec 100 <10
无 43
“产品特性:在常温下有粘合力,但加热到合适的温度粘性就会消失,无残胶,这样就可将被加工产品简单剥离。在电子产品的
临时固定方面也有极大的优势,避免产品的划伤和损害。”
“产品用途:适用精巧易碎的晶片加工;MLCC片式电容,片式电感制程中的切割定位;半导体晶片表面加工;LCD和TP触控面板
玻璃减薄,研磨抛光;LED切割研磨抛光;蓝宝石研磨抛光。”