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“专业生产LEDPCB电路板”参数说明
| 是否有现货： | 否 | 阻燃特性： | V0 |
| 类型： | 刚性线路板 | 材料： | 铝 |
| 介电层： | FR-4 | 型号： | P2W1701AO |
| 规格： | 双面 | 商标： | 成业 |
| 包装： | 真空 | 阻焊膜硬度： | ＞5H |
| 特性阻抗： | 60 ohm±10％ | 表面处理： | 噴锡 |
| 最小SMT贴片间距： | 0.15mm(6mil) | 成品板翘曲度： | 〈 0.7％ |
| 产量： | 10000 |
“专业生产LEDPCB电路板”详细介绍
新型铝基板COB新技术
铝基板最早只是在一些特殊领域有应用，近年随着LED照明的迅速发展，从PCB大家族中脱颖而出。LED照明产品主要有三大结构组成：光源、电源、基板，作为其中之一的基板占整灯的成本很大一部分。
LED照明应用的迅速发展，给铝基板带来无限生机，铝基板行业异军突起，仿佛雨后春笋，一夜之间，遍地都是。从传统大规模的PCB厂家，到家庭作坊，以及一些陶瓷基板，都一齐上阵，争分LED照明这份蛋糕。
同时，LED辅助材料市场的竞争激烈程度不亚于下游的成品应用领域，铝基板的价格从每平米100多元到1000多元，差异悬殊，鱼龙混杂。要想在这片“红海”中杀出一条血路，就要清楚自己的定位，还要有核心技术的研发能力。
新技术新革新
铝基板的技术创新更多的是围绕封装展开的，针对封装环节出现的一些问题进行改进。因此新的封装形式也就格外受铝基板企业的关注，尤其是COB封装。
COB封装一经面世就以低热阻、高光效、免焊接、低成本等诸多优势吸引各方面关注，并被业内专家誉为未来LED封装技术十大趋势与热点之一。但是COB封装却没有大家想象的那么好，并未被市场迅速接受。目前也仅在少数筒灯上有应用，那么是什么阻碍了它的普及呢？
大功率LED的热电问题一直困扰其应用。
“另外，COB封装打线绑定的点由于客观原因会发生硫化现象，进而导致芯片封装后会发黄，最终影响光衰，这是影响COB大范围普及的癌症之一。”深圳市儒为电子有限公司总经理简玉苍表示，这也是封装集成后出于导电目的造成的，以现有的封装工艺是很难避免的。
在LED灯饰行业中，热传导与散热问题是目前灯饰设计的一个重要环节，特别是大功率LED的散热，一直是个瓶颈。如果设计过程中，热传导与散热问题没有解决的话，这款产品极有可能是个废品！而且，热传导的问题没有解决，散热器做的再大也没有用。
LED电能大部分转化为热能，使器件寿命急剧衰减。因为铝的导热系数高，散热好，可以有效的将内部热量导出，所以目前使用的大功率LED以及LED灯具基本都把LED管焊在铝基板上，铝基板再通过导热胶与铝散热器相粘接。
LED产生的热量通过绝缘层传导到金属基板，再经过热界面材料传导到散热器，这样就能将LED所产生的绝大部分热量通过对流的方式扩散到周围的空气中。但是铝基板与导热胶热阻大，因此影响LED的光效与寿命。
大多数普通铝基板绝缘层具有很小的热传导性甚至没有导热性，这样就使得热量不能从LED传导到散热片(金属基板)，无法实现整个散热通道畅通。LED的热累积很快就会导致LED失效。
也可以说，在现有的工艺流程中，无论是陶瓷还是铝基板都还无法避免，急需新的技术来克服。于是一种基于PCB的热电分离技术应用于铝基板上，便有了COB专用铝基板，不仅能很好的解决封装的散热问题，而且还可以完美克服COB的硫化现象，提高光效。
铝基板最早只是在一些特殊领域有应用，近年随着LED照明的迅速发展，从PCB大家族中脱颖而出。LED照明产品主要有三大结构组成：光源、电源、基板，作为其中之一的基板占整灯的成本很大一部分。
LED照明应用的迅速发展，给铝基板带来无限生机，铝基板行业异军突起，仿佛雨后春笋，一夜之间，遍地都是。从传统大规模的PCB厂家，到家庭作坊，以及一些陶瓷基板，都一齐上阵，争分LED照明这份蛋糕。
同时，LED辅助材料市场的竞争激烈程度不亚于下游的成品应用领域，铝基板的价格从每平米100多元到1000多元，差异悬殊，鱼龙混杂。要想在这片“红海”中杀出一条血路，就要清楚自己的定位，还要有核心技术的研发能力。
新技术新革新
铝基板的技术创新更多的是围绕封装展开的，针对封装环节出现的一些问题进行改进。因此新的封装形式也就格外受铝基板企业的关注，尤其是COB封装。
COB封装一经面世就以低热阻、高光效、免焊接、低成本等诸多优势吸引各方面关注，并被业内专家誉为未来LED封装技术十大趋势与热点之一。但是COB封装却没有大家想象的那么好，并未被市场迅速接受。目前也仅在少数筒灯上有应用，那么是什么阻碍了它的普及呢？
大功率LED的热电问题一直困扰其应用。
“另外，COB封装打线绑定的点由于客观原因会发生硫化现象，进而导致芯片封装后会发黄，最终影响光衰，这是影响COB大范围普及的癌症之一。”深圳市儒为电子有限公司总经理简玉苍表示，这也是封装集成后出于导电目的造成的，以现有的封装工艺是很难避免的。
在LED灯饰行业中，热传导与散热问题是目前灯饰设计的一个重要环节，特别是大功率LED的散热，一直是个瓶颈。如果设计过程中，热传导与散热问题没有解决的话，这款产品极有可能是个废品！而且，热传导的问题没有解决，散热器做的再大也没有用。
LED电能大部分转化为热能，使器件寿命急剧衰减。因为铝的导热系数高，散热好，可以有效的将内部热量导出，所以目前使用的大功率LED以及LED灯具基本都把LED管焊在铝基板上，铝基板再通过导热胶与铝散热器相粘接。
LED产生的热量通过绝缘层传导到金属基板，再经过热界面材料传导到散热器，这样就能将LED所产生的绝大部分热量通过对流的方式扩散到周围的空气中。但是铝基板与导热胶热阻大，因此影响LED的光效与寿命。
大多数普通铝基板绝缘层具有很小的热传导性甚至没有导热性，这样就使得热量不能从LED传导到散热片(金属基板)，无法实现整个散热通道畅通。LED的热累积很快就会导致LED失效。
也可以说，在现有的工艺流程中，无论是陶瓷还是铝基板都还无法避免，急需新的技术来克服。于是一种基于PCB的热电分离技术应用于铝基板上，便有了COB专用铝基板，不仅能很好的解决封装的散热问题，而且还可以完美克服COB的硫化现象，提高光效。
