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“音箱音频处理IC（TM2313）”参数说明
| 产量： | 10000000件/年 |
“音箱音频处理IC（TM2313）”详细介绍
TM2313是三对输入四声道输出数字控制音频处理芯片，该芯片采用深亚微米CMOS工艺技术制造，芯片内部包含音量、低音、高音、通道均衡、前/后级衰减、响度处理；在一个芯片集合多个可选择的增益输入端，外围电路元件少，具有较好的性能和可靠性。所有的功能通过PC 总线编程来驱动实现。TM2313采用SOP28封装。管脚排列合理、应用电路简单，非常有利于电路板的布局和节省成本。
TM2314是四对输入两声道输出数字控制音频处理芯片，该芯片采用深亚微米CMOS工艺技术制造，芯片内部包含音量、低音、高音、通道均衡、前/后级衰减、响度处理；在一个芯片集合多个可选择的增益输入端，外围电路元件少，具有较好的性能和可靠性。所有的功能通过PC 总线编程来驱动实现。TM2314采用SOP28封装。管脚排列合理、应用电路简单，非常有利于电路板的布局和节省成本。
M2312是四对输入四声道输出数字控制音频处理芯片，该芯片采用深亚微米CMOS工艺技术制造，芯片内部包含音量、低音、高音、通道均衡、前/后级衰减、响度处理；在一个芯片集合多个可选择的增益输入端，外围电路元件少，具有较好的性能和可靠性。所有的功能通过PC 总线编程来驱动实现。TM2312采用SOP32封装。管脚排列合理、应用电路简单，非常有利于电路板的布局和节省成本。
TM2314是四对输入两声道输出数字控制音频处理芯片，该芯片采用深亚微米CMOS工艺技术制造，芯片内部包含音量、低音、高音、通道均衡、前/后级衰减、响度处理；在一个芯片集合多个可选择的增益输入端，外围电路元件少，具有较好的性能和可靠性。所有的功能通过PC 总线编程来驱动实现。TM2314采用SOP28封装。管脚排列合理、应用电路简单，非常有利于电路板的布局和节省成本。
M2312是四对输入四声道输出数字控制音频处理芯片，该芯片采用深亚微米CMOS工艺技术制造，芯片内部包含音量、低音、高音、通道均衡、前/后级衰减、响度处理；在一个芯片集合多个可选择的增益输入端，外围电路元件少，具有较好的性能和可靠性。所有的功能通过PC 总线编程来驱动实现。TM2312采用SOP32封装。管脚排列合理、应用电路简单，非常有利于电路板的布局和节省成本。
