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“晶圆探针”参数说明
| 封装： | MCM | 功能结构： | 数/模混合集成电路 |
| 制作工艺： | 半导体集成电路 | 导电类型： | 双极型 |
| 集成度高低： | 大规模集成电路 | 产量： | 1000000 |
“晶圆探针”详细介绍
晶圆探针
材料：钨
铼钨：3%铼，97%钨
材料型号
5mil,6mil,7mil,8mil,9mil,10mil..........
长度
1.5inch,2inch,2.5inch,3inch,3.5inch..........
针尖型号
05-60-01*2.0；05-65-01*2.0；05-70-01*2.0；05-75-01*2.0；05-80-01*2.0
06-70-01*2.0；06-75-01*2.0；06-80-01*2.0；06-85-01*2.0
08-90-01*2.0；08-100-01*2.0；08-110-01*2.0；08-120-01*2.0
10-100-01*2.0；10-120-01*2.0；10-150-01*2.0
...........
光洁度
亚光、抛光
销售DIE(晶圆切割后的单芯片）测试用探针台、12寸晶圆手动探针台、探针卡（可用数据、实物制作）、探针卡制作设备及技术、晶圆探针、TF卡封装机（一次成型、整板进、单片出，不需要切割设备）。深圳德刚电子 18948751925 0755-27790925 QQ:407829118深圳宝安西乡宝源路宝源大厦测DIE探针台：专利号：2010202268873 1.手动，用于DIE测试，单点重复次数大于50次，针卡架设约2分钟。配显微镜+CCD+监视器。具防撞探针卡保护装置。 2.测试距离短，探针尖距金手指最短约45MM，支持DRAM：SD、DDR、DDR2、DDR3；NANDFLASH、NORFLASH、CMOS SENSOR、录音芯片、单片机、微距PCB、PCBA及其它功能芯片 3.提供技术支持 4.测试软件有专业方案商提供参考 5.配备探针卡制作、维修。
材料：钨
铼钨：3%铼，97%钨
材料型号
5mil,6mil,7mil,8mil,9mil,10mil..........
长度
1.5inch,2inch,2.5inch,3inch,3.5inch..........
针尖型号
05-60-01*2.0；05-65-01*2.0；05-70-01*2.0；05-75-01*2.0；05-80-01*2.0
06-70-01*2.0；06-75-01*2.0；06-80-01*2.0；06-85-01*2.0
08-90-01*2.0；08-100-01*2.0；08-110-01*2.0；08-120-01*2.0
10-100-01*2.0；10-120-01*2.0；10-150-01*2.0
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光洁度
亚光、抛光
销售DIE(晶圆切割后的单芯片）测试用探针台、12寸晶圆手动探针台、探针卡（可用数据、实物制作）、探针卡制作设备及技术、晶圆探针、TF卡封装机（一次成型、整板进、单片出，不需要切割设备）。深圳德刚电子 18948751925 0755-27790925 QQ:407829118深圳宝安西乡宝源路宝源大厦测DIE探针台：专利号：2010202268873 1.手动，用于DIE测试，单点重复次数大于50次，针卡架设约2分钟。配显微镜+CCD+监视器。具防撞探针卡保护装置。 2.测试距离短，探针尖距金手指最短约45MM，支持DRAM：SD、DDR、DDR2、DDR3；NANDFLASH、NORFLASH、CMOS SENSOR、录音芯片、单片机、微距PCB、PCBA及其它功能芯片 3.提供技术支持 4.测试软件有专业方案商提供参考 5.配备探针卡制作、维修。
