“生产驱动板导热垫片 灯板散热垫片 大功率LED硅胶导热垫片”参数说明
是否有现货: | 是 | 认证: | ROHS |
材料: | 硅胶 | 类型: | 固态 |
型号: | LC150 | 规格: | 200*400MM,300*300MM |
商标: | LTD/联腾达 | 包装: | 泡棉、纸箱 |
导热系数: | 1.5w/m-k | 阻燃性: | 94V-0 |
厚度: | 0.3~15.0Mm | 耐电压: | 5KV/mm |
耐温范围: | -40~220 ℃ | 体积电阻: | 3.1*1011 Ω-cm |
产量: | 9999999999 |
“生产驱动板导热垫片 灯板散热垫片 大功率LED硅胶导热垫片”详细介绍
- 导热硅胶片是高性能间隙填充导热材料,主要用于电子设备与散热片或产品外壳间的传递界面。 LC导热硅胶片具有良好的粘性、柔性、良好的压缩性能以及具有优良的热传导率。使其在使用中能完全使电子原件和散热片之间的空气排出,以达到接触充分,散 热效果明显增加。
- LC导热硅胶片具有一定的微粘性,相比普通的绝缘导热材料在产品的安装过程中带来很大的方便性,不易脱落,便于操作。
- 可压缩性强、柔软兼有弹性、适合于在低压力应用环境、具有良好的热传导率、满足电气绝缘ROHS及UL的环境要求、具有天然微粘性可贴服于器件上、使用年限长达10年以上、不干固不氧化。线路板和散热片之间的填充、IC和散热片或产品外壳间的填充、IC和类似散热材料(如金属屏蔽罩)之间的填充。
- 行车记录议笔、无人飞行器、充电桩、显示屏、记本电脑、通讯硬件设备、高速硬盘驱动器、汽车发动机控制模快、微处理器、记忆芯片及图形处理器、移动设备等各类电子器件通信设备、计算机、开关电源、平板电视、移动设备、视频设备、网络产品、家用电器、PC 服务器/工作站、光驱/COMBO、笔记本电脑、基放站。
测试项目
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测试方法
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单位
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LC250测试值
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颜色 Color
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Visual
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灰白/黑色
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厚度 Thickness
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ASTM D374
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Mm
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0.3~14.0
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比重 Specific Gravity
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ASTM D792
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g/cm3
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1.8±0.1
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硬度 Hardness
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ASTM D2240
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Shore C
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18±5~40±5
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抗拉强度 Tensile Strength
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ASTM D412
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kg/cm2
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8
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ASTM D412
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Pa
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5.88*109
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耐温范围Continuous use Temp
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EN344
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℃
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-40~ 220
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体积电阻Volume Resistivity
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ASTM D257
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Ω-cm
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1.0*1011
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耐电压 Voltage Endu Ance
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ASTM D149
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KV/mm
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4
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阻燃性Flame Rating
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UL-94
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V-0
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导热系数 Conductivity
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ASTM D5470
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w/m-k
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2.0
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售前服务:
1、我公司免费提供样品测试;
2、由销售人员详细介绍使用方法及流程;
3、提供第三方权威报告。
售后服务:
1、合同生效后,及时向用户提供全套的详细技术资料,积极配合做好使用前的准备工作,如需要特殊的技术支持,我公司将派有关技术人员到现场提供技术支持;
2、在使用过程中,有任何疑问或者质量问题,我公司随时到现场解决,如有必要可提供退换货服务;
3、在项目的实施整个过程中,由项目负责人始终贯穿于合同的实施之中进行跟踪服务。并协助做好分阶段验收工作。
4、验收合格经双方签字认可后,即进入服务期。验收标准:a、第三方权威测试报告所提供的指标及要求进行测试,以确定是否达到预定的设计效果;b、按国家有关标准规范进行验收,如ROHS标准等。 诚信为本、品质为先、客户至上,我们一直追求让您满意的产品质量和服务。能与各行各业合作是我们公司的机遇,正因为有你们的关注才有我们今天的发展。多一份你们的支持,我们相信有您的支持我们会做的更好!
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