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“3D锡膏测厚仪”详细介绍
产品功能：
锡膏印刷厚度／面积／体积等三维尺寸分布量测。
零件脚共面度量测，吃锡高度分析。
PCB线路／PAD／丝印／防焊／焊垫厚度量测。
产品特色：
手动2D单桢测量，手动3D线基准／面基准测量，3D全自动测量。
扫描生成锡膏立体图，方便工艺分析。
X.Y.Z三轴自动控制，自动对焦，MARK定位识别，重复精度高。
可编程全自动测量，资料自动记录，准确可靠。
PCB TABL宽度自动调节，自动夹板装置，省时省力。
统计制程SPC分析，制程能力CPK分析功能。
产品规格：
外型尺寸：460＊650＊350mm
重量：40Kg
输入电压：220V／500VA 50／60Hz
放大倍率：50X
测量精度：2microns
最大行程：380＊280mm
编程点数：500点
锡膏印刷厚度／面积／体积等三维尺寸分布量测。
零件脚共面度量测，吃锡高度分析。
PCB线路／PAD／丝印／防焊／焊垫厚度量测。
产品特色：
手动2D单桢测量，手动3D线基准／面基准测量，3D全自动测量。
扫描生成锡膏立体图，方便工艺分析。
X.Y.Z三轴自动控制，自动对焦，MARK定位识别，重复精度高。
可编程全自动测量，资料自动记录，准确可靠。
PCB TABL宽度自动调节，自动夹板装置，省时省力。
统计制程SPC分析，制程能力CPK分析功能。
产品规格：
外型尺寸：460＊650＊350mm
重量：40Kg
输入电压：220V／500VA 50／60Hz
放大倍率：50X
测量精度：2microns
最大行程：380＊280mm
编程点数：500点
