“2D锡膏测厚仪”参数说明
商标: | HK |
“2D锡膏测厚仪”详细介绍
主要功能:
1,量测锡膏厚度、厚度分布分析(profile)。
2,平均厚度、间隔(pitch)计算。
3,面积、体积计算,长/宽/高/检测。
4,简易的目检功能和程式制作及生成功能。
功能特性:
1,手动、自动量测方法。
2,影象进阶处理/影象存储/分析/即时传达。
3,多次测量结果比较、高倍放大Sony CCD镜头。
4,0.1MM线型雷射光线,精度更高。
5,统计资料制程分析。
6,影象进阶处理/测量环境参数设定。
7,中英文化界面。
1,量测锡膏厚度、厚度分布分析(profile)。
2,平均厚度、间隔(pitch)计算。
3,面积、体积计算,长/宽/高/检测。
4,简易的目检功能和程式制作及生成功能。
功能特性:
1,手动、自动量测方法。
2,影象进阶处理/影象存储/分析/即时传达。
3,多次测量结果比较、高倍放大Sony CCD镜头。
4,0.1MM线型雷射光线,精度更高。
5,统计资料制程分析。
6,影象进阶处理/测量环境参数设定。
7,中英文化界面。