“集成电路IC 音响IC TDA2030A 2030 TDA2003 超低价格 大量现货”参数说明
封装: | DIP | 功能结构: | 模拟集成电路 |
制作工艺: | 薄膜集成电路 | 导电类型: | 双极型 |
外形: | 双列直插型 | 集成度高低: | 中规模集成电路 |
应用领域: | 标准通用 | 型号: | TDA2030A 2030A |
规格: | 1 | 商标: | JSL |
产量: | 2000000 |
“集成电路IC 音响IC TDA2030A 2030 TDA2003 超低价格 大量现货”详细介绍
类型其他IC品牌ST/意法型号TDA2030A2030A2030TDA2003TDA2822用途音响封装TO-220批号2012+