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“及时雨无铅焊锡膏Sn99/Ag0.3/Cu0.7”参数说明
| 是否有现货： | 是 | 品牌： | 及时雨/JISSYU |
| 粘度： | 500（Pa·S）以下 | 类型： | 无铅 |
| 颗粒度： | 30um以下 | 熔点： | 227度 |
| 清洗角度： | 免洗 | 活性： | 中等 |
| 合金组份： | Sn99/Ag0.3/Cu0.7 | 型号： | DFA |
| 规格： | 瓶装 | 商标： | JISSYU |
| 包装： | 500g/瓶 | 产量： | 100000 |
“及时雨无铅焊锡膏Sn99/Ag0.3/Cu0.7”详细介绍
SAC0307特点1，免清洗型，回流焊后残留物极少，无需清洗即可达到优越的ICT测试性能，及具有极高的表面绝缘阻抗。2，采用改良后的SAC305曲线，可以完美实现良好焊接。焊点光亮，抗机械疲劳能力强。3，印刷时，具有优异的脱模性，可适用于间距器件（0.4mm/16mil）或更细间距（0.3mm/12mil）的贴装。4，触变性佳，印刷中和印刷后不易坍塌，可减少焊接架桥之发生。5，合金润湿性好，溶剂挥发慢，可长时间印刷而不影响锡膏的粘度。6，银含量较低，不容易生成SAC305锡膏易脆裂金属间化合物。7，焊接后残留特极少，有效改善短路的发生。焊点饱满均匀，导电性能优异。
