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“SOLCHEM中温环保焊锡膏Sn64/Bi35/Ag1”参数说明
| 是否有现货： | 是 | 品牌： | 特尔佳/SOLCHEM |
| 粘度： | 500（Pa·S）以下 | 类型： | 无铅 |
| 颗粒度： | 30um以下 | 熔点： | 187度 |
| 清洗角度： | 免洗 | 活性： | 中等 |
| 合金组份： | Sn64/Bi35/Ag1 | 型号： | NC-998 |
| 规格： | 500g/瓶 | 商标： | SOLCHEM |
| 包装： | 瓶装 | 产量： | 1000000 |
“SOLCHEM中温环保焊锡膏Sn64/Bi35/Ag1”详细介绍
中温Sn/Bi35/Ag1锡膏特性：中温锡膏（Sn64/Bi35/Ag1）采用进品材料经过先进的生产工艺制造而成，广泛用于LED灯珠的焊接，有效的解决了低温锡膏（SN42/BI58）焊接强度不够的问题，因成本的问题我公司现推出最新合金的中温锡膏Sn69.5/Bi30/Cu0.5及Sn64.7/Bi35/Ag0.3产品，焊接效果与Ag1一样中温锡膏特点：1，连续印刷时，其沾度极少经时变化，可获得非常稳定印刷2，对0.4—0.6mm及以上间距的电路，可完成精美的印刷3，拥用极佳焊接性，可在不同部位表现出适当的沾湿性4，可适当用于一般大气下与氮气之回焊炉5，于极高之尖峰温度下，亦能获得良好的焊接性
